Desmontaje del Motorola Droid teléfono inteligente X

 

En una conferencia que asistimos hace un tiempo, se hizo una pregunta del panel - "¿cómo podemos ayudar a mostrar el valor de los fabricantes de teléfonos móviles para convencerlos de poner mi dispositivo MEMS en su teléfono?". La respuesta de un fabricante de teléfonos era simplista. Dijo, "tenemos que decidir si su nueva pieza de silicio se debe poner en el teléfono o si el teléfono debe tener un caso de color rojo brillante. . . necesitamos que nos muestran que la lista de materiales para la misma podemos obtener más ingresos de los consumidores. "En ese momento, el demandado no se equivocó. Para utilizar el Motorola como caso de estudio, su Razr fue una victoria importante en gran parte debido a su diseño exterior elegante y promoción. Con la actual generación de teléfonos inteligentes, que todo parece haber cambiado. Por definición, estas cosas no son más que las grandes pantallas en negro (cuando está apagado, por supuesto). La diferencia está en los sistemas operativos, aplicaciones y facilidad de uso. Las cosas que son bloqueados por la actuación. Estamos parcial, pero se puede por lo tanto, la conclusión de que el silicio es, una vez más, críticos? Teniendo en cuenta los movimientos de Apple para adquirir empresas de diseño de chips y los exámenes de teléfono recientes hemos leído que dan atención a los procesadores de aplicaciones, tal vez el silicio en el interior puede convertido en un diferenciador - ya se trate de dispositivos que aumentan la vida de la batería, mejorar la recepción, dan vida a la pantalla táctil, o poner las aplicaciones en hyperdrive. Con esto en mente, echemos un vistazo dentro de la X Motorola Droid para ver quién ha ganado los diseños en este último teléfono inteligente.

Motorola Droid X Teléfono (click en la imagen para agrandar)Ver perfil (click en la imagen para agrandar)
En primer lugar, una visión desde el exterior Motorola Droid X - Sí, un negro screen.Nuestro táctil de gran tamaño no pasan mucho tiempo también de revisar el teléfono, pero nos pareció que la luz, un poco grande (al principio, pero después de usarlo para un tiempo, pudimos ver los beneficios), y muy sensible al tacto. Uno de nuestros muchachos sentían que era aún demasiado sensitive.It cuenta con una serie de características que podrían considerarse mejor que los competidores obvios, mientras se queda corto en algunas otras áreas. SlashGear tiene una buena revisión.

Dentro de la caja (click en la imagen para agrandar)
En el Consejo - Top No hay demasiado para ser revelada por la apertura del caso.Pero podemos ver que hay una placa de circuito principal ubicada en la parte posterior del teléfono (imagen superior) con un montón de dispositivos blindados. El frente tiene la batería, módulo de la cámara, pantalla, REPARACION primera mirada a un diseño de ganar puede ser visto por la "Q" que se encuentra justo debajo de esa gran área protegida. En este punto, podríamos especular sobre varios dispositivos basados en diseños de referencia de Qualcomm -, pero ya que estamos aquí de todos modos, sólo tendremos que esperar a llegar allí más tarde en la historia.

Blindado Juntas (pulsa en las imágenes para agrandar)

Going Inside El PCB eliminado revelando una gran cantidad de componentes blindados.

Tableros con escudos eliminados (pulsa en las imágenes
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Extracción de los Escudos Nos derribaron dos de estos teléfonos para descubrir que Motorola está utilizando una estrategia de múltiples proveedores para sus piezas.En el interior, encontramos flash NAND de ambos SanDisk y Toshiba en el demo liciones respectivas.

Hynix móvil SDRAM (click en la imagen para agrandar)

TI OMAPX3630 MM procesador de aplicaciones
(Click en la imagen para agrandar)

DRAM La memoria DRAM y el procesador están apilados en una configuración familiar. En la parte superior es el SDRAM. Debajo de móviles H8KES0UU0MER se encuentra el procesador de aplicaciones TI OMAPX3630 MM.

TriQuint TQM613029 y Avago FEM-7758
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Qualcomm QSC6085 (click en la imagen para agrandar)
El corazón del chipset de comunicaciones Teléfono Hemos descubierto el diseño ha sufrido importantes para el Motorola Droid X en el conjunto de chips de comunicaciones:

• FEM Avago-7758 CDMA front-end del módulo
• Qualcomm CDMA QSC6085 procesador
• TriQuint TQM613029 PA CDMA módulo dúplex

TI WL1271A WLAN / BT / FM (click en la imagen para agrandar)
La Radio de TI tiene otro diseño de ganar con el Bluetooth WLAN / chip combinación de FM.

Atmel MXT224 (click en la imagen para agrandar)
Controlador de pantalla táctil Atmel continúa con su impresionante serie de victorias recientes de diseño con la X. Droid El dispositivo es el ahora omnipresente Atmel MXT224 controlador de pantalla táctil.

Knowles S192 paquete y Die
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Cancelación de ruido del micrófono

AKM paquete AKM8973N y Die
(Click en la imagen para ampliar paquete)

Kionix KXTF9 paquete y la estructura de MEMS
(Pulsa en las imágenes para agrandar)

Dispositivos MEMS Hay tres micrófonos en este teléfono! El diseño se gana por Knowles, con el S192, s4.10 (igual que el iPhone 4), y un S198. Estamos mostrando tanto las marcas y el paquete de MEMS de morir de la S192. Al observar la matriz de MEMS, se obtiene una sensación de cómo funcionan. El micrófono en sí tiene un diseño bastante simple, compuesto por dos placas paralelas de polisilicio separados por un pequeño espacio de aire. La placa superior (poli 2) se perfora con una serie de pequeños agujeros (que son necesarios para la liberación de etch MEMS). Un sólido poli una placa de forma el condensador de placas base. Resumen de la 3 micrófonos.

• Knowles S4. 10 (también se encuentra en la iPhone4)
• Knowles S192
• Knowles S198

La brújula es el AKM8973N AKM. Se trata de un sensor de efecto Hall (detecta la diferencia de voltaje a través de conductor eléctrico y transversal a una corriente eléctrica y campo magnético). Confundido? Wikipedia podría ayudarle . Cuenta con un ADC de 8 bits, pre-amplificador, CAD, EEPROM, sensor de temperatura, y salida digital.

Kionix tiene el acelerómetro con el KXTF9. No hemos decapped el dispositivo todavía, pero de interés, estamos incluyendo una imagen de la estructura de MEMS de la KXTD9 que hemos analizado en detalle. Si bien no podemos confirmar que son los mismos, sin embargo, que tener una idea del tipo de sensor en el interior.

OmniVision OV8812 (pulsa en las imágenes para agrandar)

Sensor de imagen OmniVision también ha anotado otra victoria en un teléfono superior con el OV8812 8 Mp, 1.4 micras píxeles, sensor de imagen CMOS sensor.The utiliza la tecnología de iluminación trasera para mejorar la capacidad de captación de luz para los pequeños muy píxeles.

Resumen de los componentes

Descripción:

SanDisk NAND Flash

Toshiba NAND Flash

Hynix H8KES0UU0MER SDRAM móviles

TI OMAPX3630 MM procesador de aplicaciones

TI 51001582002 de administración de energía IC

Kionix KXTF9 Acelerómetro

NXP 89A31 HDMI 1.4 Transmisor

Knowles Acoustics micrófono S198 97610

TriQuint TQM613029 PA CDMA módulo dúplex

FEM Avago-7758 CDMA front-end del módulo

AAT Desconocida Desconocida IAN

Qualcomm CDMA QSC6085 procesador

TI WL1271A WLAN / BT / FM

Desconocida Desconocida 1412 0810

AKM AKM8973N Brújula

Atmel MXT224 táctil del controlador de pantalla

Knowles Acoustics S192 micrófono

OmniVision OV8812 sensor de imagen CMOS

Knowles Acoustics S4.10

http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/recent-teardowns/2010/08/teardown-of-the-motorola-droid-x-smart-phone/